智通财经APP获悉，面对人工智能(AI)全产业链对算力及高带宽内存(HBM)“指数级、爆炸式”的疯狂索求，韩国政府与芯片巨头的国家级战略正在迎来史诗级的全面提速。据总统办公室知情官员今日透露，韩国政府目前正与三星电子和SK海力士进行密集且深度的闭门协商，计划斥资超过300万亿韩元(约合2300亿美元)，在大首尔经济圈以外的“光州-全南特别市”打造韩国本土的“第二半导体产业集群”。
官方预计将在近期正式对外公布这一决定。为了应对迫在眉睫的AI“供应瓶颈”，两大芯片巨头已全面推翻既有蓝图，将原本横跨至本世纪中叶的设施建设周期大幅缩短10年以上，目标直指2034至2035年全面竣工。
政策定调：从“龙仁”到“第二集群”
6月24日，韩国总统办公室政策室长金容范公开表示，三星电子和SK海力士建立新半导体集群的计划已进入最后讨论阶段，一旦最终敲定将正式向大众公布。金容范指出，由于人工智能(AI)行业对芯片的需求呈现“爆发式增长”，两家公司现有的龙仁半导体集群建设进程将大幅提前。
“现在的问题在于我们将如何支持人工智能革命。展望七到八年后的下一阶段，我们面临着为第二个集群寻找大规模新场地的挑战。”金容范在一次讨论会上如此表示。
金容范强调，挑战不仅限于加快施工进度——即使现有项目提前完工，首尔都市区也不太可能拥有足够的土地、电力和水资源来支持下一阶段的扩展。“我们需要以非凡的速度加快这些项目的推进，并为后续工作做好准备。”
新的选址方向已经明确。 当被问及政府是否考虑将光州等湖南地区作为第二个半导体产业集群的潜在选址时，金容范表示，这一做法与李在明政府的思路一致。他明确指出，寻找新的半导体中心反映了在AI时代对区域发展的更广泛重新思考，“我们现在需要一种新的力量，来缓解首尔大都市区的这种集中状态并扩大增长的空间”。
与此同时，金容范特别澄清：龙仁项目不会被放弃或转移。 他强调，龙仁已发展成为韩国芯片制造扩张的核心项目，“这绝对不是要取消原计划在龙仁实施的项目，并将其转移到其他地区”。据韩媒SBS报道，金容范的原话是“在龙仁建设计划不变的前提下，另外新建第二集群”——即在现有龙仁集群之外，额外在地方建设新的半导体产业中心。
这一表态对平息市场疑虑至关重要。此前，龙仁市长李相日曾于6月23日发表强硬声明称：“如果企图将龙仁先进系统半导体国家产业综合体项目这一国家战略性项目拖入公众争议，并破坏其发展，龙仁市民绝不会容忍。”
选址博弈：湖南地区的机遇与争议
关于第二半导体集群的选址，目前焦点集中在韩国西南部的湖南地区(全罗道)。据韩媒报道，三星和SK海力士已完成对光州北区、全罗南道长城郡尖端3区、未来汽车国家产业园等五处候选地的水、电、交通与配套评估。相较于京畿道地区，湖南地区拥有丰富的土地、水资源和电力基础设施，且光州已形成以安靠科技(Amkor)为主导的成熟半导体后端产业生态。
最新调研显示，全球AI数据中心及尖端Foundry在运行过程中，60%的能源消耗在芯片之间的数据传输上(即“存储墙”瓶颈)。要打破这一物理限制，大宗内存前道工序、先进先进封装(Back-end packaging)和绿色电力网络必须三位一体。金容范强调，开辟第二集群“绝非动摇或削减对龙仁的既定投资”，而是基于AI时代重塑国家产业版图的防御性及进攻性双重策略：
政商高层正进行密集磋商。 SK集团会长崔泰源已于6月19日拜访总统府;三星电子会长李在镕定于6月25日会见李在明总统。两家公司高管计划于6月29日与李在明总统进一步细化方案。
业内预计，投资协议极有可能在6月30日于光州举办的西南地区发展论坛期间正式签署。光州-全罗南道特别都市圈候任知事闵亨培此前已暗示，政府和企业已筹备了相当长一段时间，投资规模远超预期，官方公告即将发布。
然而，这一选址也面临显著争议。分析指出，半导体前端晶圆制造对基础设施、高端人才和配套产业链的要求极高。湖南地区虽然具备水电和土地优势，但在高端人才和产业生态方面仍存在瓶颈。此外，外界普遍担忧龙仁市的投资计划可能因此缩水——尽管官方已明确否认这一猜测。
投资规模与计划表
300万亿起步，剑指数千万亿韩元
这场投资计划的规模令人震撼。据报道，三星电子和SK海力士正与韩国政府就下一阶段投资及选址展开磋商，包含相关细节的投资计划可能将于本月底公布，预计两家公司的投资规模可能达到300万亿至400万亿韩元(超2000亿美元)。
而据韩国业内消息，三星电子与SK海力士正积极评估在韩国西南部湖南地区建设包含前端晶圆制造厂在内的超级半导体产业集群，这一潜在投资计划高达数千万亿韩元。业内猜测，三星的投资额可能超过200万亿韩元，而SK海力士的投资规模或将更大。
龙仁园区已有庞大的投资基底。 龙仁园区位于京畿道龙仁市，占地约728万平方米(7.28平方公里)，是韩国政府于2024年12月正式指定的国家战略项目，旨在打造全球最大半导体集群核心基地。此前，三星曾宣布计划在龙仁市建设国家先进系统半导体产业园区，投资额高达360万亿韩元，涵盖六座半导体制造厂及相关设施;而整个龙仁半导体集群的长期规划总投资更是高达960万亿韩元。
时间表大提速：从2044年压缩至2034年
AI需求的爆发式增长，正在迫使两家公司将建设周期大幅压缩。SK海力士方面，其计划在龙仁建设四座晶圆厂，目前正讨论将第四座工厂的完工时间从原定的2044年大幅提前至2034年——整整提前了10年。三星电子方面，原计划到2048年完工的项目，也在金容范的要求下需要提前到2034年或2035年左右完成。
不仅仅是龙仁项目在提速。据报道，三星电子已在筹备其平泽半导体园区最后一座晶圆厂P5 Fab 2的动工事宜，进度相较此前预期提前了约半年。P5 Fab 2占地面积约12.8万平方米，相当于18个足球场，采用地上三层设计，12英寸晶圆月产量预计可达20至30万片，目标2029年投产。其姊妹晶圆厂P5已于2025年底动工，目标2028年投产，总投资额预计超过60万亿韩元(约合2668亿元人民币)。
金容范直言不讳地指出了提速背后的紧迫性：“AI芯片需求的爆炸式增长要求我们提前整个龙仁半导体集群的时间表。”他还警告称，电力需求可能成为制约因素——“电力需求这个怪物可能会吞噬我们”，因此对电力设施等配套必须做好充分准备。
AI热潮驱动韩国万亿投资芯片产业
这场数千万亿韩元的投资竞赛，折射出全球半导体产业正在经历的深刻变革。
从需求端看，AI从训练阶段向推理阶段扩展，正在催生对高带宽内存(HBM)和Dram的持续旺盛需求。美国银行在最新报告中大幅上调半导体市场总潜在规模预期，从此前的2.3万亿美元上调至2.7万亿美元，并指出AI相关支出的可见性已清晰延伸至2028年。从供给端看，全球晶圆制造设备支出预期也被大幅上调——美银将2029年、2030年的晶圆制造设备预测分别上调至2680亿美元(+7%)和2920亿美元(+9%)。
美银还将半导体市场的总潜在规模(TAM)预期从此前的2.3万亿美元大幅上调至2.7万亿美元，意味着2025年至2030年间行业复合年增长率将达到28%。美银分析师在报告中指出：“芯片行业用了约50年时间才实现首个万亿美元的销售额，而我们预计人工智能将在未来短短五年内帮助行业再增加万亿美元的销售规模。”
从竞争格局看，三星与SK海力士在HBM4赛道上的策略分化值得关注。三星电子HBM4营收已超过10亿美元，成为业内首个在量产后四个月内达到这一里程碑的公司。TrendForce指出，三星电子在HBM4上的技术优势来自底层芯片采用4nm FinFET制程节点，其认证时间线领先于竞争对手。相比之下，SK海力士则在放缓HBM4产能爬坡节奏，转而聚焦利润率管理——HBM业务已占该公司总营收逾40%。
韩国政府预计，今年将有超过25万亿韩元的超额税收进账，半导体超级周期将带来显著的经济乘数效应。金容范表示：“半导体需求的爆炸性增长，需要我们以前所未有的速度推进项目。这不只是企业的扩张，而是国家竞争力的重塑。”