IT之家 7 月 14 日消息，欧盟委员会 7 月 14 日宣布批准 6.59 亿欧元（IT之家注：现汇率约合 50.96 亿元人民币）德国国家援助，用于支持该国境内四个半导体设施项目，涉及生产碳化硅外延晶圆、光学套刻和薄膜量测设备等。

欧盟委员会表示，这些措施将通过支持建设具有开创性的半导体生产设施，进一步增强欧盟在全球半导体价值链中的地位和自主能力，符合欧委会《欧洲芯片法案》（A Chips Act for Europe）以及 2024—2029 年政治指导方针所设定的目标。

德国将为以下半导体设施建设提供直接补贴：

3.53 亿欧元：支持中小企业 Element 3-5 GmbH 在德国北莱茵-威斯特法伦州 Baesweiler 建设碳化硅（SiC）外延晶圆生产工厂； 2.14 亿欧元：支持 Vishay Siliconix Itzehoe GmbH（Vishay）在德国石勒苏益格-荷尔斯泰因州 Itzehoe 建设工厂，用于生产 N 沟道和 P 沟道硅功率 MOSFET； 7440 万欧元：支持 KLA-Tencor MIE GmbH（KLA）在德国黑森州 Weilburg 建设工厂，用于生产先进光学套刻（overlay）和薄膜计量设备； 1790 万欧元：支持 KETEK GmbH 在德国巴伐利亚州慕尼黑建设工厂，用于生产两类高度专业化芯片：硅漂移探测器（SDD）和石墨烯辐射入口窗口（GREW）。

上述四项援助均由德国联邦政府预算和相关州政府共同提供资金。